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单面焊双面成形焊接技术焊接缺陷原因

焊接缺陷:气孔、夹渣、未熔合、未焊透、咬边、裂纹、表面缺陷等。

焊接电流:焊接电流过大,可以提高生产率,并使熔透深度增加,但易出现咬边、焊穿、增加焊件变形和金属飞溅量,也会使焊接接头的组织由于过热而发生变化,并增大气孔倾向。尤其在立焊操作时熔池难以控制,易出现焊瘤,弧长增加,就会产生咬边。焊接电流过小 ,使电弧不稳,熔透深度减小,易出现未焊透、熔合不良、夹渣、脱节等缺陷。

焊接速度:焊速过快,使熔池温度不够,易造成未焊透、未熔合 、焊缝成形不良等缺陷。焊接速度过慢,是温度时间长,热影响区宽度增加,焊接接头的晶粒变粗,机械性能降低,焊件的变形量增加,同时焊接速度过慢还会产生每层的厚度增加,导致熔渣倒流,形成夹渣等缺陷。

电弧电压:电弧长度越大,电弧电压越高,反之越小。电弧过长对熔化经书保护差,空气中的氧、氮等有害气体容易侵入,使焊缝产生气孔,焊接金属的机械性能降低。若弧长过短,就会产生粘条现场,且由于电弧对熔池的表面压力过大,不利于熔池的搅拌,使熔池中气体及熔渣上浮受阻,从而引起气孔、夹渣等缺陷的产生。

焊接层数选择不当:对于低碳钢和强度等级较低的低合金钢的多层焊时,每层厚度过大,对焊接金属的塑性不利,且焊接过程中熔渣易倒流,产生夹渣和未融合等缺陷。每层厚度不易过小,以免造成焊缝两侧融合不良。

操作因素:焊前对工件上的油、锈、水分清理不严格,焊条未经烘干处理或烘烤温度不够而投入使用,会促使焊缝产生大量的气孔。


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